한미반도체(042700)는 반도체 후공정 패키징 및 테스트 장비 제조사로, **HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 세계 점유율 1위**를 차지하고 있습니다.

오늘(2026년 1월 5일) 코스피 장중 주가는 **160,750원**으로, 전일 대비 **16,250원(11.25%) 상승**하며 고가 162,600원을 기록했습니다. 시가 154,900원, 저가 153,200원으로 거래됐으며, 어제(1월 4일) 종가는 16만7,300원(15.78%↑)으로 반도체 소부장株 강세를 주도했습니다.

**최근 실적 및 전망**: SK하이닉스와 마이크론의 HBM 생산 주력 공급사로, 2025년 테크인사이츠 '세계 10대 장비 기업' 유일 국내 선정, '3억불 수출의 탑' 수상, HBM TC 본더 세계일류상품 선정 등 성과를 거뒀습니다. 삼성전자 자회사 세스와 과거 특허 분쟁 후 기술 우위 인정받아 HBM4 하이브리드 본딩 투자 중이며, 반도체 슈퍼사이클 기대 속 D램·낸드 가격 상승(1분기 55~60%, 33~38%)으로 실적 개선 전망입니다.

**주요 뉴스**: 한미반도체 장비 업계 최초 '크레딧 제도' 도입으로 고객사와 상생 강화, AI 반도체 핵심 기술력 강조. 펀드에서도 SK하이닉스·삼성전자와 함께 HBM 대표주로 25% 비중 유지 중입니다. 다만, 직원 리뷰상 경영진(1.8/5)·워라밸(2.0/5) 등은 평균 이하 수준입니다.